典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。Ⅰ Ⅱ ⅢRegion (I) 被称为早夭期（Infancy period）

这个阶段产品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；u Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）在这个阶段failure rate 会快速升高，数字ic设计，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。认识了典型IC产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，数字ic设计 笔试，并且找到failure的原因，尤其是在IC生产，封装，数字ic设计行业，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。下面就是一些 IC 产品可靠性等级测试项目（IC Product Level reliability testitems ）

一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR， OLT (HTOL)， LTOL①EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ）目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。

随着集成电路技术的飞速发展，集成电路的测试技术已成为集成电路产业发展重要支撑之一，也是保证集成电路性能、质量的关键手段之一。目前，集成电路测试仪一般价格比较高，但在电子实验室的实验中经常需要测试中、小规模数字IC好坏，数字集成电路的测试又是一项经常性的工作，所以，自己设计一台经济实用的集成电路测试仪是非常必要的。 

研究了国内外集成电路测试技术，提出了基于单片机系统的数字IC测试仪的设计，设计包括硬件系统设计和软件系统设计。的重点是硬件系统电路设计。设计包括AT89C52单片机的选择，可编程I/O接口，电源系统、键盘、复位电路，LED显示接口CH451，计算机与单片机串行通信接口MAX232，测试插座接口，上位计算机等。硬件系统各功能单元电路的设计全部采用模块化，数字ic设计和嵌入式，每部分电路的选择都经过比较和优化设计，便于以后硬件的升级。 针对单片机电源电路带负载能力的扩流和测试插座接口电路的设计及数字IC测试向量编码方法等方面进行了改进，提高了硬件系统的可靠性，简化了软件编程，并借助EDA技术进行了验证。

随着集成电路生产工艺的迅速发展，功耗作为芯片质量的重要衡量标准引起了国内外学者越来越多的重视和研究。当晶体管的特征尺寸减小到纳米级时，其泄露电流的增加、工作频率的提高和晶体管门数的攀升极大提高了芯片的功耗。同时，传统的基于UPF(Unified Power Format)的低功耗设计流程存在着效率低、可修复性差等缺点。针对以上问题，以14 nm工艺下数字芯片fch_sata_t模块为例，简要介绍了全新的基于CUPF(Ctant UPF)的低功耗物理设计流程，利用门控电源和多电源电压等技术对芯片进行低功耗设计。终，通过Synopsys旗下PrimetimePX提供功耗分析结果，证明了芯片功耗满足设计要求。

深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业，专业从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作，保证产品的品质和稳定供货。自公司成立以来，飞速发展，产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。